Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués - CMPGC / PS2 : Packaging et Supports Souples
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Résumé

Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l’évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm.

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Mécanique [physics]
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  • HAL Id : hal-03391221 , version 1

Citer

Renaud Vayrette, Sylvain Blayac, Christian Rivero, Karim Inal. Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués. CFM 2009 - 19ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326. ⟨hal-03391221⟩

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